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西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
NCAB：不同结构的HDI设计对成本的影响
HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L ...查看更多
NCAB：不同结构的HDI设计对成本的影响
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ALTIUM：PCB设计师通过DFM确保理想的初通率
引言 已故的美国教育家、作家、商人和演讲家Stephen Covey创造了“以终为始”（Begin with the end in mind）理论—— ...查看更多
ALTIUM：PCB设计师通过DFM确保理想的初通率
引言 已故的美国教育家、作家、商人和演讲家Stephen Covey创造了“以终为始”（Begin with the end in mind）理论—— ...查看更多
沪士电子：PCB可制造性设计
Nolan Johnson与沪士（WUS）公司的Greg Link共同探讨，如何从制造商的角度更好地了解可制造性设计(DFM)的适用范围。 Nolan Johnson ...查看更多
